プリント基板 (PCB) のインテリジェントな欠陥レビューは、最初に検出された PCB の欠陥の疑いについて 2 回目の正確な判断を行うための、回路半導体製造プロセスにおける重要なステップです。インテリジェントな手段を使用して実際の欠陥を選別し、誤った判断を排除し、工場から出荷される前に PCB の品質を保証します。現代の電子製品の中核コンポーネントである PCB には複雑な製造プロセスがあり、100 種類を超える欠陥があります。アプリケーションシナリオが異なるため、検査基準も異なります。さらに、複雑な背景、強力なプロセス属性、および多様なサイズ仕様により、アルゴリズムを PCB に適応させることは非常に困難です。
PCB 生産の初期段階では、従来のアルゴリズムに基づく AOI/AVI 装置が PCB の欠陥を検出するために使用されていました。機器のデバッグは複雑で、誤報率も高く、多数の「欠陥の疑い」が発生しました。手動による再判定では、PCB を 1 つずつチェックする必要があり、非効率的であり、誤判定が発生しやすかった。欠陥にはさまざまな種類があります (短絡、断線など)。一部の欠陥の特徴は曖昧であり、従来のアルゴリズムでは本物の欠陥と偽の欠陥を正確に区別することが困難です。これにより、生産ラインの歩留まりが制限されるだけでなく、コストが高くつき、手作業による再判断の一貫性が低いため、品質管理が困難になります。
