半導体
半導体業界では、AI 外観検査が広く使用されており、99% 以上の精度と手動チェックの 10 倍の速度を誇り、ウェーハとパッケージングの品質を支援します。しかし、サブミクロン欠陥の精度不足、機密保持による欠陥サンプルの不足、環境干渉、アップグレードのためのモデルの再トレーニングが必要なため従来のソリューションに比べて柔軟性が低いなどの課題は依然として残っています。
Aqrose AI ソリューション概要
Aqrose は、半導体業界向けにプロフェッショナルな AI 外観検査ソリューションを提供しています。 AIDI を活用して、プロセス最適化データのサポートのために 100 を超える欠陥タイプ (軽度から重度まで) を正確に識別するためのユニバーサル モデルを構築します。 AIDI ベースの ARS システムは、従来の AOI/AVI 結果を分析し、機器や環境の干渉による誤報をフィルタリングして信頼性を高め、コストを削減し、生産全体にわたる品質、効率、インテリジェントな変革を支援します。
半導体産業の全工程検査
設計段階
製造段階
パッケージングとテスト段階 (バックエンド)
導入事例
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プリント基板 (PCB) のインテリジェントな欠陥レビューは、最初に検出された PCB の欠陥の疑いについて 2 回目の正確な判断を行うための、回路半導体製造プロセスにおける重要なステップです。インテリジェントな手段を使用して実際の欠陥を選別し、誤った判断を排除します -
チップワイヤボンド検査は、ボンディングワイヤの接続品質に焦点を当てた、半導体パッケージング段階における重要な検査プロセスです。金線や銅線などのボンディングワイヤーの接続状態を検査することで、内部回路の信号の安定した伝達を確保します。 -
PCB 業界では、Camtek Verify and Repair (CVR) ワークステーションは厳格な標準操作手順 (SOP) に基づいて動作します。しかし、作業者は PCB 基板の取り扱い時に、フィルムの被覆と挿入の順序を混乱させたり、ステップを完全に省略したり、規格に準拠していないものを使用したりするなど、ミスを頻繁に犯します。
